부상에 의하여 주조되는 SMD 칩 유도체, 알파철 핵심 유도체 표면 산

AISM1008 시리즈 표면 산 부상은 칩 유도체, 다중층 칩 구슬 SMD 알파철 핵심 유도체를 주조했습니다

특징: 

• 주조된 건축
• 방열 주조된 수지
• 우수한 기계적인 힘
• 우수한 Solderability
• 높은 신뢰성
• 저프로파일
• 무연 RoHS 불평은 입니다
• 크기 1008년/1210년/1812년/2220

 Applcations:

• VCRs DC/DC 개심자
• 비데오 카메라 CTV, VCR HIC
• 통신망
• 자동 체계
• LCD/PDP 텔레비전
• 하드 디스크 드라이브
• 네트워크 시스템
• 컴퓨터 주변 장치 장비

기술 정보:

• 시험: (동등한 수락가능한) Q: .010 μH에서 .10 μ H--HP4291A, 12μH에 100μH--HP4285A
• SRF: .010μH에 .10μH--HP8720B, 12μH에 100μH--HP4191A
• RDC: QuadTech 1880년 Milliohmmeter
• 유도자: .010 μH에서 .10 μH--HP4291A: .12μH에 100μH--HP4285A
• Solderability: 90% 끝 적용은 @ 5±.5 초 유출을 위한 230℃±5℃를 미리 데웁니다: 25% colophony를 가진 메탄올 해결책
• IDC: 10% 내의 L 감소와 온도 lncrease DC 편견의 신청을 가진 단지 20℃가 있는 최대 DCvalue
• 작용 온도: -40℃에 +105℃
• 저장 온도: -40℃에 +105℃

주: 제품 크기와 유도자는 주문을 받아서 만들어질 수 있습니다