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지상 산 철사 부상 칩 유도체에 의하여 주문을 받아서 만들어지는 유도자 우수한 SRF

협상
MOQ
negotiable
가격
Surface Mount Wire Wound Chip Inductor Customized Inductance Excellent SRF
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풍모
제품 사양
작동 주파수: 고주파
크기: 0402/0603/0805/1008/1210/1812
자화기의 구조: 세라믹 알파철
인덕턴스: 맞춤형
유형: SMT 칩 유도체
작동 온도: -40℃에 +125℃
강조하다:

칩 힘 유도체

,

박막 유도체
기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Shinhom
인증: RoHS
모델 번호: AISC 시리즈
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 상자
배달 시간: 4~8 주
지불 조건: T는 / T
공급 능력: 1000000/Month
제품 설명

AISC 시리즈 표면 산 세라믹 칩 유도체, 선택 알파철 핵심 유도체가 세라믹 칩 유도체에 의하여, SMD 철사 상처를 입습니다

 

특징: 

  • 세라믹 핵심 (선택 알파철 핵심)
  • 고주파 디자인
  • 우수한 Q 가치
  • 우수한 SRF
  • 높은 신뢰성
  • 우수한 열 안정성
  • 크기 0402/0603/0805/1008/1210/1812

 

 Applcations:

  • 전산 통신기
  • 이동할 수 있는 라디오
  • 무선 전화
  • gps
  • 통신 체계

 

기술 정보:

  • 시험: (동등한 수락가능한), lnductance: HP4191A, Q: HP4291A, SRF: HP8753B, RDC: 측정된 @ 25℃
  • 작용 온도: +125℃에 세라믹 40℃
  • 패드 metalization: 금 섬광을 가진 텅스텐 니켈
  • 땜납 방법: 파, 썰물, 수증기 단계
  • Solderability: 10 초 동안 최대 260℃

 

 

크기 유도자 범위 크기 (mm) L*W*H
0402

1nH에 400nH (세라믹 핵심)

 1.2*0.6*0.6
0603 1.6nH에 390nH (세라믹 핵심) 1.68*1.0*0.85
0805 2.2nH에 6.8uH (세라믹 핵심) 2.2*1.6*1.3
1008년 3.9nH에 200nH (세라믹 핵심) 2.65*2.6*2.0
1210년 3.9nH에 8.6uH (세라믹 핵심) 3.35*2.7*2.1
1210F 1.2uH에 470uH (알파철 핵심) 3.35*2.7*2.1
1812F

1.0uH에 1000uH (알파철 핵심)

 4.56*3.25*3.0

 

                              지상 산 철사 부상 칩 유도체에 의하여 주문을 받아서 만들어지는 유도자 우수한 SRF 0

 

                        지상 산 철사 부상 칩 유도체에 의하여 주문을 받아서 만들어지는 유도자 우수한 SRF 1

 

주: 제품 크기와 유도자는 주문을 받아서 만들어질 수 있습니다

태그:

chip coil inductor

thin film inductor

chip power inductor

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