300mA 박막 유도체 현재 낮은 저항 환경 친절한

AIML0805C 높은 각자 빈도, 낮은 DCR, 470nH 유도자에 1.0nH와 가진 세라믹 칩 유도체는, 300mA 현재 공진합니다

특징: 

1. 진보된 박막 기술
2. 유효한 소형 크기 0402C/0603C
3. 소형, 아무 지도도 고밀도 지상 산을 위해 적당하지 않습니다
4. highB의 낮은 저항 가치
5. 우수한 solderability와 열 충격
6. 납땜하고 썰물 납땜 파를 위해 적당한
7. 사기질 입히는 유리 및 높은 정밀도의 작은 저항 편류
8. 환경에 친절한 제품

 Applcations:

1. 의료 기기
2. 시험/측정 장비
3. 인쇄 기계 장비
4. 자동적인 장비 관제사
5. 변환기
6. 통신 장치, 휴대폰, GPS, PDA
7. 개인용 컴퓨터
8. 휴대용 장비
9. CD-ROM의 하드 디스크, 전산 통신기, 인쇄 기계
10. DC - DC 변환기
11. DSC, DVC, PDA, DVD 및 HDD

기술 정보:

1. Solderability: 끝 전극의 90%는 미리 데웁니다 덮을 것입니다: @ 160 초 땜납을 위한 260℃±5℃: H63AA 공융 땜납 유출: 로진, 둘째로 5 초 ±1 동안 복각
2. 열충격: lnductance는 imitial 가치의 Within±5%이고 temperaturs가 30 Min.for를 위한 -40℃ 그리고 +85℃ 각 100개 주기 때 Q는 초기값의 ±30% 안에 있을 것입니다
3. 작용 온도: - 25℃에 +85℃
4. 저장 온도: -40℃에 +85℃

주: 예고 없이 변화할 것이다 모든 명세 주제.