SBL 시리즈 표면 실장 다층 칩 비드는 고품질 페라이트 재료와 첨단 다층 공정을 사용하여 제조되며, 휴대폰 및 모바일 라디오용으로 특별히 설계되어 우수한 자기 차폐, 높은 신뢰성 및 EMI 억제 기능을 제공합니다. 이 제품은 견고하고 신뢰할 수 있는 구조와 닫힌 자기 회로 설계를 특징으로 하여 누화를 방지합니다. 20% 임피던스 허용 오차 요구 사항을 충족합니다. 휴대폰, 모바일 라디오, 및 무선 통신 장비에 적합합니다. EMI 억제 및 RF 필터링의 다층 칩 비드 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
| 크기 |
임피던스(옴) @100MHz |
DCR(옴) 최대 |
IDC(mA) 최대 |
| 1005 | 5~1200 | 0.045~1.8 | 25~500 |
| 1608 | 5~2000 | 0.05~1.2 | 50~1000 |
| 2012 | 7~3000 | 0.2~1.4 | 50~600 |
| 3216 | 19~3000 | 0.04~1.0 | 80~2000 |
| 4516 | 80~1000 | 0.01~0.15 | 1500~6000 |
| 4532 | 70-150 | 0.035~0.05 | 3000~6000 |
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Q: 기술 지원 및 선택 추천을 제공합니까?
A: 예. 당사는 고객의 애플리케이션 시나리오 및 회로 요구 사항에 따라 선택 추천 및 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있는 전문 기술 팀을 보유하고 있습니다.
Q: 샘플은 무료입니까? 얼마나 빨리 받을 수 있습니까?
A: 샘플은 무료이며 3-5 영업일 이내에 배송됩니다. 특정 배송비 정책은 당사 영업팀에 확인하십시오.
Q: 품질 문제가 발생하면 어떻게 처리합니까?
A: 당사는 입고 품질 검사 및 출하 전 100% 품질 테스트를 통해 제품의 적합성을 보장합니다. 품질 문제가 발생하면 즉시 당사 영업팀에 문의하십시오. 반품/교환 또는 기술 지원 솔루션을 제공해 드리겠습니다.
