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다 높은 신뢰성 칩 힘 유도체 SMD - 층 우수한 Solderability

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가격: negotiable MOQ: 협상
설치 SMT
크기 1.6*0.8*0.8mm
응용 프로그램 통신 장치, 휴대폰, GPS, PDA
인덕턴스 47nH에 33uH
유형 칩 유도체
낮은 DCR 알파철 칩 유도체, 고주파 유도체 1.0 * 0.5 * 0.5mm

낮은 DCR 알파철 칩 유도체, 고주파 유도체 1.0 * 0.5 * 0.5mm

가격: negotiable MOQ: 협상
설치 SMT
크기 1.0*0.5*0.5mm
응용 프로그램 DSC, DVC, PDA, DVD 및 HDD
인덕턴스 47nH에 18uH
유형 칩 유도체
300mA 박막 유도체 현재 낮은 저항 환경 친절한

300mA 박막 유도체 현재 낮은 저항 환경 친절한

가격: negotiable MOQ: 5000pcs
저항 조정 저항기
응용 프로그램 하드 디스크, 전산 통신기, 인쇄 기계, DSC, DVC, PDA, DVD 및 HDD
포장 표면 실장
유형 SMT 칩 유도체
현재 범위 250mA-300mA
높은 각자 빈도와 가진 낮은 DCR 세라믹 칩 유도체 SMD는 공진합니다

높은 각자 빈도와 가진 낮은 DCR 세라믹 칩 유도체 SMD는 공진합니다

가격: negotiable MOQ: 5000pcs
설치 smd
저항 조정 저항기
응용 프로그램 DSC, DVC, PDA, DVD 및 HDD
포장 표면 실장
유형 칩 유도체
1nH - 100nH 세라믹 칩 유도체, 지상 산 유도체 고성능

1nH - 100nH 세라믹 칩 유도체, 지상 산 유도체 고성능

가격: negotiable MOQ: 5000pcs
설치 SMT
인덕턴스 1nH에 100nH
현재 범위 100mA에 300mA
응용 프로그램 하드 디스크, 전산 통신기, 인쇄 기계
포장 표면 실장
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