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홈 /제품 소개/칩 유도체/고밀도 임명을 위한 누화 SMD 어미판 유도체를 피하십시오

고밀도 임명을 위한 누화 SMD 어미판 유도체를 피하십시오

협상
MOQ
negotiable
가격
고밀도 임명을 위한 누화 SMD 어미판 유도체를 피하십시오
풍모 갤러리 제품 설명 따옴표를 요구하십시오
풍모
제품 사양
설치: SMT
크기: 2.0*1.25*0.8mm
응용 프로그램: CD-ROM의 하드 디스크, 전산 통신기, 인쇄 기계
인덕턴스: 47nH에 82uH
유형: 칩 유도체
현재 범위: 5mA-300mA
강조하다:

칩 코일 유도체

,

칩 힘 유도체
기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Shinhom
인증: RoHS
모델 번호: AIML0805 시리즈
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 상자
배달 시간: 4~8 주
지불 조건: T는 / T
공급 능력: 1000000/Month
제품 설명

AIML0805 시리즈는 유도체, 다중층 칩 유도체, 알파철 구슬 어미판 유도체, SMD 유도체를 잘게 썹니다

 

특징: 

  1. 누화를 피합니다
  2. 높은 신뢰성
  3. 우수한 solderability
  4. 닫히는 자석 회로
  5. 닫히는 자석 회로는 누화를 피합니다
  6. 크기 0402/0603/0805/1206년/1210년
  7. 고밀도 임명과 썰물 납땜을 위해 적당한
  8. FCC, VDE, CSA, VCCI 및 세륨에 따르기를 위한 반대 측정

 Applcations:

  1. CD-ROM의 하드 디스크, 전산 통신기, 인쇄 기계
  2. 인쇄 기계 장비
  3. 휴대용 장비
  4. DSC, DVC, PDA, DVD 및 HDD
  5. 의료 기기
  6. 시험/측정 장비
  7. 변환기
  8. 자동적인 장비 관제사
  9. 통신 장치, 휴대폰, GPS, PDA
  10. 개인용 컴퓨터

기술 정보:

  1. 시험: (수락가능한 동등물) lnductance & Q-HP4195A+HP41951 
  2. 전극은 미리 데웁니다 덮을 것입니다: @ 2-3 분 동안 180℃±5℃는 온도를 납땜합니다: 230℃for 4 초 ±1 두번째 유출: 3 5 초 동안 Colophony를 가진 메탄올 해결책으로 Emersion.
  3. IDC: 어느 tither를 처음 L 가치가 DC 편견의 신청 또는 성분의 온도가 20℃에 의해 증가시키는 현재의 가치에 5% 씩 줄지에 DC 현재
  4. 작용 온도: - 40℃에 +100℃

 

 

고밀도 임명을 위한 누화 SMD 어미판 유도체를 피하십시오 0

 

주: 제품 크기와 유도자는 주문을 받아서 만들어질 수 있습니다

태그:

chip coil inductor

thin film inductor

chip power inductor

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