블루투스 및 GPS 모듈용 하이 Q 얇은 필름 칩 인듀서 AIML0805C 1.0-470nH 300mA

AIML0805C 세라믹 칩 인덕터

AIML0805C 시리즈 세라믹 칩 인덕터는 첨단 박막 기술을 적용하여 제조됩니다. 인덕턴스 범위는 1.0nH ~ 470nH입니다. 정격 전류는 300mA입니다. 높은 자기 공진 주파수 및 낮은 DCR을 제공합니다. 무연(Leadless) 설계의 0805 패키지(2.0*1.25mm)는 고밀도 표면 실장 애플리케이션에 적합합니다. 에나멜 유리 코팅은 높은 정밀도와 낮은 저항 드리프트를 제공합니다. 또한 우수한 납땜성, 열충격 저항성을 제공하며, 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링 공정과 모두 호환됩니다. 0402C/0603C와 같은 초소형 크기 옵션도 제공됩니다. 고주파 RF 회로, 무선 통신, 블루투스 모듈, GPS, 휴대폰, 다양한 고주파 필터링 및 매칭 네트워크에 널리 사용됩니다.

특징:

1. 첨단 박막 기술
2. 초소형 0402C/0603C 크기 제공 가능
3. 소형 크기, 리드리스(무연) 설계로 고밀도 표면 실장에 적합
4. 높은 Q값 및 낮은 저항값
5. 우수한 납땜성 및 열충격 저항성
6. 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링에 적합
7. 에나멜 유리 코팅으로 고정밀도 및 미세한 저항 드리프트 실현
8. 친환경 제품

응용 분야:

1. 의료 기기
2. 테스트/계측 장비
3. 프린터 장비
4. 자동화 장비 컨트롤러
5. 컨버터
6. 통신 기기, 휴대폰, GPS, PDA
7. 개인용 컴퓨터(PC)
8. 휴대용 장비
9. CD-ROM, 하드디스크, 모뎀, 프린터
10. DC-DC 컨버터
11. DSC, DVC, PDA, DVD 및 HDD

기술 정보:

1. 납땜성: 단자 전극의 90% 이상이 덮여야 함. 예열: 260℃±5℃에서 160초간, 솔더: H63AA 공정 솔더, 플럭스: 로진, 5초±1초간 침적
2. 열충격: -40℃ 및 +85℃에서 각각 30분씩 100사이클 진행 시, 인덕턴스는 초기값의 ±5% 이내, Q값은 초기값의 ±30% 이내여야 함
3. 동작 온도: -25℃ ~ +85℃
4. 보관 온도: -40℃ ~ +85℃

참고: 모든 사양은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다.

자주 묻는 질문(FAQ)

Q: 적층형 세라믹 기술과 비교했을 때 박막 기술의 장점은 무엇인가요?

A: 박막 기술은 포토리소그래피 공정을 사용하여 제조되므로 더 높은 정밀도, 더 엄격한 인덕턴스 공차 및 더 낮은 기생 파라미터를 제공합니다. 고주파수에서 더 높은 Q 팩터와 높은 자기 공진 주파수를 제공하여 RF 및 마이크로웨이브 응용 분야에 특히 적합합니다. 적층형 세라믹 기술은 비용이 저렴하여 일반적인 고주파 응용 분야에 적합합니다.

Q: 0805 패키지의 크기는 얼마인가요?

A: 0805 패키지 크기는 2.0*1.25mm(길이 * 너비)이며, 고밀도 표면 실장 응용 분야에 적합한 무연(Leadless) 설계를 갖추고 있습니다. 이 시리즈에서는 0402C/0603C와 같은 더 작은 크기 옵션도 제공됩니다.

Q: 에나멜 유리 코팅의 장점은 무엇인가요?

A: 에나멜 유리 코팅은 높은 정밀도와 낮은 저항 드리프트를 제공하여 온도 변화 및 장기간 사용 시에도 인덕터가 안정적인 전기적 성능을 유지하도록 보장하므로 제품 신뢰성을 향상시킵니다.