무선 통신 및 블루투스 모듈용 High Q 칩 인덕터 AIML0603C

AIML0603C 세라믹 칩 인덕터

AIML0603C 시리즈 세라믹 칩 인덕터는 첨단 박막 기술을 적용하여 제조됩니다. 인덕턴스 범위는 1.2nH부터 100nH까지 지원합니다. 정격 전류는 500mA입니다. 높은 자기 공진 주파수와 낮은 DCR을 제공합니다. 리드리스(Leadless) 설계가 적용된 0201 초소형 크기(0.6×0.3mm)로 고밀도 표면 실장 응용 분야에 적합합니다. 에나멜 글래스 코팅을 통해 높은 정밀도와 낮은 저항 드리프트를 보장합니다. 뛰어난 납땜성과 내열충격성을 제공하며, 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링 공정 모두에 호환됩니다. 고주파 RF 회로, 무선 통신, 블루투스 모듈, GPS, 휴대폰 및 다양한 고주파 필터링 및 매칭 네트워크에 널리 사용됩니다.

특징:

1. 첨단 박막 기술
2. 초소형 0201 크기 제공 가능
3. 소형 및 무연 구조로 고밀도 표면 실장에 적합
4. 낮은 저항값 및 높은 특성
5. 우수한 납땜성 및 내열충격성
6. 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링에 적합
7. 에나멜 코팅 유리 적용, 고정밀 및 미세한 저항 드리프트
8. 친환경 제품

적용 분야:

1. 의료 기기
2. 테스트/측정 장비
3. 프린터 장비
4. 자동화 장비 컨트롤러
5. 컨버터
6. 통신 장치, 휴대폰, GPS, PDA
7. 개인용 컴퓨터
8. 휴대용 장비
9. CD-ROM, 하드디스크, 모뎀, 프린터
10. DC - DC 컨버터
11. DSC, DVC, PDA, DVD 및 HDD

기술 정보:

1. 납땜성: 단자 전극의 90%가 도포되어야 함 예열: 260℃±5℃에서 160초간 솔더: H63AA 공정 솔더 플럭스: 로진, 5초 ±1초간 침적
2. 열충격: -40℃ 및 +85℃에서 각 30분씩 100사이클 진행 시 인덕턴스는 초기값의 ±5% 이내, Q값은 초기값의 ±30% 이내여야 함
3. 동작 온도: -25℃ ~ +85℃
4. 보관 온도: -40℃ ~ +85℃

FAQ

Q: 적층 세라믹 기술과 비교했을 때 박막 기술의 장점은 무엇인가요?

A: 박막 기술은 포토리소그래피 공정으로 제조되어 더 높은 정밀도, 더 정밀한 인덕턴스 공차 및 더 낮은 기생 파라미터를 제공합니다. 고주파에서 더 높은 Q 팩터와 높은 자기 공진 주파수를 제공하므로 RF 및 마이크로웨이브 응용 분야에 특히 적합합니다. 적층 세라믹 기술은 비용이 저렴하며 일반적인 고주파 응용 분야에 적합합니다.

Q: 0201 초소형 크기의 장점은 무엇인가요?

A: 0201 크기(0.6×0.3mm)는 사용 가능한 초소형 SMD 패키지 중 하나입니다. PCB 공간을 크게 절약해주며 고밀도 SMT 모듈 및 소형 휴대용 기기 설계에 적합합니다.

Q: 에나멜 글래스 코팅의 장점은 무엇인가요?

A: 에나멜 글래스 코팅은 높은 정밀도와 낮은 저항 드리프트를 제공하여 온도 변화 및 장기간 사용 환경에서도 인덕터가 안정적인 전기적 성능을 유지하도록 보장하며 제품의 신뢰성을 높여줍니다.