우리의SMD 칩 인덕터 및 페라이트 비드사용하여 제조됩니다다층 세라믹 기술, 높은 Q 인자와 우수한 자기공진주파수(SRF) 특성을 갖추고 있습니다. 이 시리즈는 고주파 RF 및 IF 회로의 임피던스 정합 및 공진을 위해 설계되었습니다. 이 시리즈는0201~1206, 인덕턴스 범위는 다음과 같습니다.0.047μH~120μH, 공차 옵션을 지원합니다.±5% 및 ±10%. 자기 차폐 구조는 인덕터 간 결합을 효과적으로 방지하므로 스마트폰, 무선 통신 장치, 자동차 전자 장치 및 레이더 시스템과 같이 공간이 제한적이고 성능이 중요한 애플리케이션에 적합합니다.
| 패키지 크기 | 0402 / 0603 / 0805 / 1008 / 1206 |
| 인덕턴스 범위 | 1~100μH |
| 용인 | ±20%(M) |
| 테스트 조건 | 100kHz, 0.1Vrms |
| DC 전류 정격 | 초기값에서 인덕턴스 저하 10%(일반) |
| 작동 온도 | -40°C ~ +105°C |
| 장착 유형 | 표면 실장(SMD/SMT) |
| 전기적 특성 | 25°C에서 측정됨 |
Q: 다층 칩 인덕터와 권선형 칩 인덕터의 차이점은 무엇입니까?
에이:
다층 칩 인덕터는 다층 세라믹 인쇄 기술을 사용하여 제조되어 더 작은 크기와 더 높은 일관성을 제공하므로 고밀도 실장 및 고주파 애플리케이션에 적합합니다. 권선형 칩 인덕터는 일반적으로 더 높은 Q 인자와 더 높은 전류 처리 기능을 제공하지만 크기가 상대적으로 더 큽니다.
Q: AIML 시리즈의 자기 차폐 구조의 장점은 무엇입니까?
에이:자기 차폐 구조는 전자기장 누출을 효과적으로 억제하고 인덕터 간의 교차 결합을 방지합니다. 이를 통해 여러 구성 요소를 상호 간섭 없이 컴팩트한 PCB에 서로 밀접하게 배치할 수 있으므로 특히 고밀도 RF 및 통신 회로 설계에 적합합니다.
Q: 적절한 패키지 크기를 어떻게 선택합니까?
에이:0201 / 0402: 초소형 휴대용 장치
0603 / 0805: 성능과 크기의 균형을 갖춘 범용 애플리케이션
1206/1210/1806: 더 높은 전류 또는 더 큰 인덕턴스 값이 필요한 애플리케이션
